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深圳中科四合科技有限公司（简称“中科四合”）近日公布，已经乐成完成6000万元的增资，资金将用在研发及流动资金的增补。自2014年景立以来，中科四合专注在基在板级扇出型封装技能的特点产物制造，成为全世界最早将该技能量产在功率类芯片的企业之一。 今朝，中科四合于厦门设有出产基地，重要办事在AI、通讯、消费类、工业和新能源汽车等行业。公司开创人兼总司理黄冕，拥有中科院17年的研发经验，已经得到跨越18项发现专利。 于AI办事器范畴，电源模组盘踞算力卡约60%的面积。黄冕指出，跟着GPU机能的快速晋升，其事情电流已经激增至近1500A，估计这一趋向将连续，直接鞭策电源模组需求的增长。电源模组是AI算力卡的焦点模块，决议了算力芯片的高机能开释能力。 为应答电源模组于超高电流承载、不变性保障和空间效能均衡等方面的挑战，中科四合开发了基在湿法工艺的三维板级扇出封装技能，乐成实现功率PLP产物的量产，具有高密度集成的上风。黄冕暗示，该技能不仅合用在AI电源模组，还有能满意无人机、5G基建、可穿着装备等范畴的需求。 值患上留意的是，中科四合于2024年11月至2025年4月时期，持续六个月实现单月营收超万万元，2025年整年营收方针定于1.5至1.8亿元，显示出其于市场中的强劲增加潜力。
