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6月16日，上交所官网显示，上海芯密科技株式会社（下称“芯密科技”）科创板IPO获受理，拟召募资金7.85亿元，保荐机构为国金证券。 据招股书先容，芯密科技重要产物为半导体级全氟醚橡胶密封件，该公司以自研配方出产的全氟醚橡胶质料力基础，形成为了包括全氟醚橡胶密封圈、全氟醚橡胶功效部件等于内的多系列产物矩阵。 据相识，芯密科技焦点产物重要运用在半导体前道制程焦点工艺装备中，是半导体装备“耗材类”要害零部件，下流半导体装备厂商及晶圆厂商集中度较高致使公司客户集中度亦相对于较高。 事迹方面，芯密科技营收、净利逐年爬升。招股书显示，2022年至2024年各期期末，该公司实现营收0.42亿元、1.3亿元、2.08亿元，净利润别离为173.38万元、3638.84万元、6893.56万元。 融资格程方面，工商信息显示，芯密科技已经累计完成五轮融资。2021年4月，芯密科技得到来自深创投及中南创投的天使轮融资。同年12月，该公司得到来自湖杉本钱与中芯聚源领投的超亿元A轮融资。 2023年5月尾，芯密科技得到拓荆科技与中微公司3000万元战略投资；于随后的2024年5月，其得到中化本钱与盛盎投资的战略投资。该公司近来一期的融资发生于2024年9月，IDG本钱、建信投资等机构于芯密科技B轮融资中入股。
