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台积电于美国亚利桑那州的晶圆厂在6月17日公布，首批4nm制程的芯片已经乐成出产并送往中国台湾地域举行封装。这批芯片的制造数目到达2万片，重要为苹果、英伟达（NVIDIA）及AMD等知名科技公司提供。详细而言，这些晶圆包括英伟达的Blackwell AI GPU、苹果的A系列处置惩罚器以和AMD的第五代EPYC数据中央处置惩罚器。 因为台积电于美国还没有设立封装厂，这些晶圆需要输送至中国台湾地域的进步前辈封装厂举行后续处置惩罚。台积电规划于将来设置装备摆设两座封装厂，但今朝该规划还没有启动。为加强美国的制造供给链，台积电已经与半导体封装巨头安靠（Amkor）告竣互助，使用安靠于亚利桑那州皮奥里亚市设置装备摆设的封装厂提供一站式的封装与测试办事。 这次互助将配合决议封装技能，包括台积电的整合型扇出（InFO）及CoWoS技能，以满意客户的产能需求。这一和谈不仅表现了两边对于客户需求的承诺，也有助在鞭策本地半导体系体例造生态圈的成长。 值患上留意的是，采用3nm制程的晶圆平均单价高达2.3万美元，封装过错可能致使巨年夜的经济丧失。是以，具有高端封装整合能力的企业，如台积电及英特尔，成为此类高端芯片封装的重要承接者。估计到2024年末，台积电的CoWoS-L/S月产能将到达7.5万片，2025年于AI ASIC需求的鞭策下，估计将扩增至11.5万片/月。
