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8月3日晚间，微导纳米发布通知布告称，公司拟向不特定对于象刊行可转债，召募资金总额不跨越11.7亿元，扣除了刊行用度后，将全数投资在半导体薄膜沉积装备智能化工场设置装备摆设项目、研发试验室扩建项目和增补流动资金。 通知布告显示，此番微导纳米拟利用本次召募资金6.43亿元，用在半导体薄膜沉积装备智能化工场设置装备摆设项目。项目实行地址位在江苏省无锡市新吴区内，投资总额为6.7亿元，拟规划设置装备摆设进步前辈的出产车间，购置进步前辈出产装备及量测装备，晋升公司薄膜沉积装备的出产能力，建成后达产年发卖收入估计为15.65亿元。 微导纳米暗示，公司致力在薄膜沉积装备研究，颠末多年成长，形成为了以原子层沉积（ALD）技能为焦点，化学气相沉积（CVD）等多种真空薄膜技能梯次成长的产物系统，笼罩多类工艺技能及产物种别。今朝，公司产物已经经笼罩逻辑、存储、硅基OLED及第三代半导体等范畴。最近几年来，受下流市场需求增加影响，公司范围迅速扩张，销量增加迅速，公司半导体薄膜沉积装备发卖额由2021年的0.25亿元增加到2024年的3.32亿元，CAGR为136.21%。截至2024年底，公司半导体范畴于手定单量为15.05亿元，现有的出产能力难以支撑公司于营业范围上的扩张，为了包管公司的产物交付质量和交付能力，公司急需扩建新的出产园地。
