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8月31日，利弗莫尔证券显示，合肥芯碁微电子设备株式会社（下称：“芯碁微装”）于港交所提交IPO申请，中金公司为独家保荐人。该公司自2021年4月1日起已经在上海证券生意业务所科创板上市。 其招股书显示，芯碁微装规划将IPO召募所患上资金净额用在连续投资要害技能，连续增强与头部客户群的互助，战略性扩张及优化资源配置，经由过程财产链整合和战略并购以促成增加，和全世界人材造就。 芯碁微装建立在2015年，主业务务为直写光刻装备的研发、制造与发卖，产物运用在PCB、IC载板、进步前辈封装和掩膜版等范畴。公司经由过程自立研发的微纳光刻技能，为全世界客户提供直接成像和直写光刻装备解决方案。 于产能结构与募资计划方面，芯碁微装于中国合肥拥有一个出产基地。截至2025年6月30日，芯碁微装的合肥出产基地（一期）总修建面积约为34,879.8平方米。合肥出产基地（一期）在2021年投产，专弟子产高端PCB直接成像装备、晶圆级封装直接成像光刻装备和FPD装备。
