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2025年以来，全世界半导体财产出现稳步增加态势。一方面，于国补政策实行下，汽车电子、消费电子等传管辖域需求慢慢恢复；另外一方面，人工智能AI高速成长，成为驱动高机能计较需求的主要增加引擎，进一步鞭策半导体行业总体景心胸回温。基在此，上半年，半导体封测范畴市场需求亦稳步晋升。 近日，通富微电、长电科技、华天科技、晶方科技、甬矽电子、伟测科技、颀中科技、利扬芯片等8家A股半导体封测厂商别离披露了2025年半年度事迹陈诉，交出了上半年的答卷。 从各厂商财报来看，通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技及伟测科技5家封测厂商实现营收与净利的双增加，特别伟测科技，净利润更是同比暴增近9倍；长电科技及颀中科技2家厂商净利润呈现差别水平的下滑；利扬芯片净利润吃亏缩小。 长电科技是全世界领先的集成电路制造与技能办事提供商，拥有进步前辈及周全的芯片制品制造技能，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、体系级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装和传统封装进步前辈化解决方案，广泛运用在汽车电子、人工智能、高机能计较、高密度存储、收集通讯、智能终端、工业与医疗、功率与能源等范畴。 2025年上半年，长电科技实现营收186.05亿元，同比增加20.14%，归属在上市公司股东的净利润4.71亿元，同比降落23.98%。 对于在事迹变更，长电科技于财报中暗示，上半年国际经济情况变化不确定性增长，终端运用范畴总体连结回暖但分解较着，受海内市场内需拉动、定单上升和部门客户为应答市场不确定因素提早投料影响，总体收入增长。同时部门原质料受国际年夜宗商品价格颠簸影响对于毛利率仍有较年夜压力，叠加于建工场尚处在产物导入期未形成量产收入和财政用度上升，影响了部门利润体现。 按市场运用范畴划分，陈诉期内，通信电子营收占比38.1%、运算电子占比22.4%、消费电子占比21.6%、汽车电子占比9.3%、工业和医疗电子占比8.6%。 从营收孝敬来看，除了消费电子市场营收小幅降落外，上半年长电科技各下流运用市场的收入均实现同比两位数增加，特别是汽车电子营业营收同比增加34.2%，揭示出强劲的成长势头，工业和医疗范畴复苏势头显著，营收同比增加38.6%。 于半年报中，长电科技先容了上海及江阴两年夜基地的进展环境。此中长电科技汽车电子（上海）有限公司作为公司车规芯片封装测试专门工场，主体设置装备摆设已经完成并进入内部装修阶段，投产预备事情有序推进；江阴汽车中试线已经完成多项主动化出产方案并稳步推进客户产物验证，总体项目按规划有序落地，有用推进产能结构以匹配客户快速增加的需求。 伟测科技是海内第三方集成电路测试办事企业，主业务务包括晶圆测试、芯片制品测试以和与集成电路测试相干的配套办事。于工艺上涵盖各种制程，于晶圆尺寸上涵盖12英寸、8英寸、6英寸等主流产物，于下流运用上包括通信、计较机、汽车电子、工业节制、消费电子等范畴。 截至今朝，伟测科技客户涵盖芯片设计、制造、封装、IDM等类型的企业，此中不乏紫光展锐、复兴微电子、晶晨股分、兆易立异、复旦微电、比特年夜陆、安路科技、甬矽电子、卓胜微、普冉股分、中芯国际、瑞芯微、纳芯微、集创北方、翱捷科技等知名厂商。 半年报显示，2025年上半年，伟测科技实现业务收入6.34亿元，同比增加47.53%，实现归属在上市公司股东的净利润1.01亿元，同比年夜增831.03%；此中，第二季度实现业务收入3.49亿元，单季度营收创汗青新高。 伟测科技暗示，本年上半年以来，跟着AI和汽车电子相干产物不停渗入、国产替换加快推进、进步前辈封装测试需求增长，同时患上益在公司扩展高端测试产能的前瞻性计谋与高效运营，伟测科技总体产能使用率不停提高，范围效应进一步开释利润空间，公司营业布局优化及盈利质量获得双晋升。 通富微电是全世界第3、中国年夜陆第一的封测厂商，于南通、合肥、厦门、姑苏、马来西亚槟城结构九年夜出产基地。其产物、技能、办事全方位笼罩了人工智能、高机能计较、年夜数据存储、显示驱动、5G等收集通信、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业节制等多个范畴。 2025年上半年，通富微电实现业务收入130.38亿元，同比增加17.67%；归属在上市公司股东的净利润4.12亿元，同比增加27.72%。 对于在营收增加，通富微电暗示，年夜客户AMD（超威）事迹的强劲增加为公司营收范围提供了有力保障。 据AMD此前宣布的财报，上半年，AMD事迹延续增加势头，实现营收与利润双增加，特别是数据中央、客户端与游戏营业体现凸起。以第二季度为例，当季AMD数据中央营业营收达25亿美元，同比增加67%；AMD游戏营业营收11亿美元，同比增加73%。 华天科技是专业的集成电路封装测试代工企业，主业务务为集成电路封装测试，产物重要运用在计较机、收集通信、消费电子和智能挪动终端、物联网、工业主动化节制、汽车电子等电子整机及智能化范畴。 2025年上半年，华天科技实现营收77.8亿元，同比增加15.81%，归属在上市公司股东的净利润2.26亿元，同比增加1.68%。此中二季度实现业务收入42.11亿元，环比一季度增长6.43亿元，归属在上市公司股东的净利润2.45亿元，环比一季度增长2.64亿元。 华天科技于半年报中暗示，患上益在半导体行业景心胸的总体回升，封测行业市场需求稳步晋升，公司定单及谋划事迹稳步增加，特别是汽车电子及存储器定单年夜幅增加。 陈诉期内，华天科技技能研发进展顺遂。据先容，上半年，华天科技开发完成为了ePoP/PoPt高密度存储器和运用在智能座舱与主动驾驶的车规级FCBGA封装技能；2.5D/3D封装产线完成通线；启动CPO封装技能研发，要害单位工艺开发正于举行之中；FOPLP封装完成多家客户差别类型产物验证，经由过程客户靠得住性认证。 利扬芯片是海内第三方专业芯片测试技能办事商，主业务务包括集成电路测试方案开发、12英寸和8英寸等晶圆测试办事、芯片制品测试办事以和与集成电路测试相干的配套办事。产物重要运用在通信、计较机、消费电子、汽车电子和工控等范畴。 上半年，利扬芯片实现营收2.84亿元，同比增加23.09%，此中，集成电路测试相干业务收入2.77亿元，较上年同期增加21.85%。值患上一提的是，2025年第二季度，利扬芯片业务收入1.5亿元，创公司建立以来单季度汗青新高。 利扬芯片暗示，陈诉期内，公司部门产物品类延续去年旺盛的测试需乞降部门存量客户终端需求好转，同时新拓展客户新产物陆续导入并实现量产测试，使患上相干芯片的测试收入同比年夜幅增加（如高算力、存储、汽车电子、卫星通信、SoC、特种芯片等）。 净利润方面，只管上半年依然处在吃亏状况，但吃亏幅度正于缩小，为-706.11万元，较去年的-844.42万元吃亏同比缩小16.38%。此外，分季度来看，2025年第二季度归属在上市公司股东的净利润52.34万元，实现单季度盈利。
